2024年半導(dǎo)體投資賽道正經(jīng)歷著深刻的變革。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、技術(shù)迭代加速的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，其投資風(fēng)向的轉(zhuǎn)變備受矚目。從政策導(dǎo)向到市場(chǎng)需求，從技術(shù)創(chuàng)新到資本流動(dòng)，諸多因素交織在一起，共同塑造了2024年半導(dǎo)體投資風(fēng)向的全新格局。

  2024年，中國(guó)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的收縮態(tài)勢(shì)。集微咨詢（JW Insights）發(fā)布的《2025半導(dǎo)體投資白皮書》顯示 ，2024年中國(guó)共發(fā)生677起半導(dǎo)體投資事件，同比2023年減少35.9%。在融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%，這一數(shù)據(jù)表明，無(wú)論是投資的活躍度還是資金的投入量，都出現(xiàn)了顯著的下降。從月度數(shù)據(jù)來(lái)看，除四月份外，2024年單月半導(dǎo)體投資數(shù)量均少于2023年同期，反映出市場(chǎng)在全年大部分時(shí)間內(nèi)都保持著謹(jǐn)慎的投資態(tài)度。

  隨著半導(dǎo)體投資遇冷，這一領(lǐng)域在硬科技領(lǐng)域投資中的比重也在逐年降低。2024年我國(guó)硬科技融資事件相較上年同期下降23.9%，而半導(dǎo)體占硬科技投資的比值在近兩年持續(xù)下滑。這一趨勢(shì)表明，在硬科技投資的大版圖中，半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力有所下降，資本的流向正發(fā)生著變化。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，投資者偏愛(ài)的賽道也開(kāi)始出現(xiàn)一些變化。

熱門投資領(lǐng)域分析

-IC設(shè)計(jì)仍居首位

  《2025半導(dǎo)體投資白皮書》數(shù)據(jù)顯示，在2024年前11個(gè)月，IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域在半導(dǎo)體投資中獨(dú)占鰲頭，投資事件占比34%，共發(fā)生189起融資。這一領(lǐng)先地位得益于其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位，以及下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)各類芯片的持續(xù)需求。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，模擬芯片和邏輯芯片表現(xiàn)突出。模擬芯片在2024年的IC設(shè)計(jì)類融資事件中占比超過(guò)50%，主要應(yīng)用于信號(hào)處理、電源管理等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等行業(yè)的發(fā)展，對(duì)模擬芯片的需求不斷攀升，推動(dòng)了該領(lǐng)域的投資熱度。邏輯芯片占比34%，在人工智能、大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其復(fù)雜的設(shè)計(jì)和高度的集成化要求，使得具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)更容易獲得資本青睞。

-半導(dǎo)體設(shè)備熱度不減

  半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域在2024年的投資中表現(xiàn)亮眼，融資事件數(shù)量位列第二，共發(fā)生144 起融資。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)先進(jìn)設(shè)備的需求日益迫切。半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等，是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，其技術(shù)含量高、研發(fā)難度大，因此成為投資的重點(diǎn)方向。此外，工藝檢測(cè)設(shè)備也是熱點(diǎn)領(lǐng)域，隨著芯片制造工藝的不斷提高，對(duì)檢測(cè)精度和效率的要求也越來(lái)越高，相關(guān)設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇，投資的涌入有助于企業(yè)提升技術(shù)水平，打破國(guó)外企業(yè)的壟斷。

-半導(dǎo)體材料受關(guān)注

  半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，2024年受到了投資者的廣泛關(guān)注，以121起融資事件位列投資熱點(diǎn)領(lǐng)域第三位。其中，高端封裝基板是熱點(diǎn)材料之一，它是芯片封裝的關(guān)鍵材料，隨著芯片集成度的提高和封裝技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)高端封裝基板的性能要求也越來(lái)越高，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。此外，像硅烷、TAC膜等特殊材料，在半導(dǎo)體制造的特定環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用，其技術(shù)門檻高，具備較大的投資價(jià)值。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高性能、更低功耗方向發(fā)展，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要力量，也吸引著更多資本的投入。

半導(dǎo)體投資賽道展望

  人工智能作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，已成為新型數(shù)字化、工業(yè)化的重要推動(dòng)力，圍繞AI領(lǐng)域的技術(shù)布局已成為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)前沿。隨著AI的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用更廣泛地落地，這背后是對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)大需求。半導(dǎo)體作為AI的硬件基石，支撐著AI算法的高效運(yùn)行和數(shù)據(jù)的快速處理。圍繞AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體賽道，將成為未來(lái)幾年的重要投資機(jī)遇。

  首先是AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)高性能芯片。AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正成為半導(dǎo)體行業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著AI大模型的不斷演進(jìn)，對(duì)算力、存力和運(yùn)力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。各類大型語(yǔ)言模型訓(xùn)練和運(yùn)行需要海量的計(jì)算資源，這使得高性能計(jì)算芯片成為焦點(diǎn)。英偉達(dá)的A100、H100、B200等GPU芯片在AI計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)重要地位，其強(qiáng)大的并行計(jì)算能力為AI模型的訓(xùn)練和推理提供了有力支持，占據(jù)了市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

  在投資方面，AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域蘊(yùn)含著巨大的機(jī)會(huì)。相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)不斷研發(fā)和創(chuàng)新，提升芯片的性能和效率，以滿足AI應(yīng)用的需求。國(guó)內(nèi)AI芯片賽道已經(jīng)成長(zhǎng)出摩爾線程、寒武紀(jì)、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天數(shù)智芯等多名頭部玩家，但是在產(chǎn)品、應(yīng)用和生態(tài)方面仍面臨諸多地方需要完善。隨著AI技術(shù)在各行業(yè)的深度滲透，對(duì)AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，為GPU、CPU、HBM、存算一體等新型存儲(chǔ)技術(shù)、新型計(jì)算架構(gòu)、高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片、第三代半導(dǎo)體功率器件等相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間和投資機(jī)會(huì)。

  其次是先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)前AI算力芯片的CoWoS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案，帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)在2024年成為半導(dǎo)體行業(yè)的一大亮點(diǎn)，并且在未來(lái)有望迎來(lái)更高速的增長(zhǎng)。隨著AI算力芯片的需求不斷攀升，先進(jìn)封裝技術(shù)成為滿足芯片性能提升和小型化要求的關(guān)鍵手段。尤其在AI領(lǐng)域，先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)尤為明顯。它可以將多個(gè)芯片進(jìn)行異構(gòu)集成，實(shí)現(xiàn)不同功能芯片之間的高效協(xié)同工作，從而滿足AI應(yīng)用對(duì)算力和性能的苛刻要求。

  目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝是全AI產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子的環(huán)節(jié)，已看到GPU和HBM芯片帶來(lái)的大量CoWoS(2.5D)和3D堆疊封測(cè)需求；未來(lái)，先進(jìn)封裝將由點(diǎn)到面，逐步發(fā)散開(kāi)來(lái)，光電共封裝、端側(cè)AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多維度的封裝需求有望逐步釋放。

  在投資視角下，先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期。長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)企業(yè)，以及盛合晶微、甬矽、廈門云天、易卜、華進(jìn)半導(dǎo)體等新興封測(cè)廠通過(guò)加大研發(fā)投入，不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)水平，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了一席之地。隨著AI算力芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)的市場(chǎng)需求也將水漲船高，投資前景廣闊。

  最后是半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。在國(guó)際形勢(shì)日益復(fù)雜的背景下，半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料領(lǐng)域的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈需求變得極為迫切。美國(guó)等國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制不斷升級(jí)，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了巨大沖擊。在這種情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須加快自主研發(fā)和創(chuàng)新的步伐，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和材料的國(guó)產(chǎn)化替代。

從投資角度來(lái)看，半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料領(lǐng)域存在著大量的投資機(jī)會(huì)。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、涂膠顯影、離子注入機(jī)、半導(dǎo)體量測(cè)等核心設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)備受關(guān)注；在半導(dǎo)體材料方面，硅片、光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈工作的深入推進(jìn)，相關(guān)企業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇，投資價(jià)值也將不斷凸顯。

  結(jié)語(yǔ)

  2024年半導(dǎo)體投資賽道在諸多因素的交織下，發(fā)生了深刻的變化。投資規(guī)模的下滑、熱門領(lǐng)域的持續(xù)演變以及新興賽道的崛起，都為投資者帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

  對(duì)于投資者而言，在未來(lái)的半導(dǎo)體投資中，需要密切關(guān)注以下幾個(gè)方面：一是持續(xù)關(guān)注AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)封裝技術(shù)以及半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈等熱點(diǎn)賽道的發(fā)展，這些領(lǐng)域有望在未來(lái)持續(xù)釋放投資價(jià)值。二是要注重分散投資，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新快、市場(chǎng)波動(dòng)大，將資金分散到不同領(lǐng)域、不同發(fā)展階段的企業(yè)，可以有效降低投資風(fēng)險(xiǎn)。三是關(guān)注政策導(dǎo)向，政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策往往會(huì)為相關(guān)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇，投資者應(yīng)及時(shí)把握政策紅利 。四是加強(qiáng)對(duì)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)的研究，深入了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向，有助于發(fā)現(xiàn)具有潛力的投資標(biāo)的。

  半導(dǎo)體投資賽道雖然充滿變數(shù)，但只要投資者能夠精準(zhǔn)把握行業(yè)趨勢(shì)，制定合理的投資策略，仍然有望在這個(gè)充滿活力的領(lǐng)域中獲得豐厚的回報(bào)。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)